Embedded World 2019

Modul von Insight-SiP integriert BLE und LoRa-Technologie

| Redakteur: Jürgen Schreier

Nach dem Erfolg seiner Bluetooth Low Energy (BLE)-Module bringt Insight SiP die Modulreihe ISP4520 auf den Markt und erweitert sein Produktportfolio um Long Range Networking mittels LoRa-Technologie.

Das ISP4520-Gerät beinhaltet einen ARM Cortex M4F-Prozessor mit 512 KB Flash und 64 KB RAM. Damit steht dem Kunden ein großer Anwendungsspielraum zur Verfügung, der auch die Protokollstacks BLE und LoRa berücksichtigt.
Das ISP4520-Gerät beinhaltet einen ARM Cortex M4F-Prozessor mit 512 KB Flash und 64 KB RAM. Damit steht dem Kunden ein großer Anwendungsspielraum zur Verfügung, der auch die Protokollstacks BLE und LoRa berücksichtigt.
( Bild: Insight SiP )

Das ISP4520-Modul integriert BLE- und LoRa-Funkfunktionen zu einer Lösung, die die Kurzstreckenfähigkeit mit hohem Durchsatz sowie den einfachen Smartphone/PC-Zugang von BLE mit den Langstreckenfunktionen der LoRa-Technologie kombiniert. Das Modul nutzt die patentierte "Antenna in Package"-Technologie von Insight SiP zusammen mit dem System in Package Design-Ansatz, um sowohl BLE- als auch LoRa-Antennen in ein winziges Gerät mit den Abmessungen 9,8 mm x 17,2 mm x 1,7 mm einzubetten.

Hohe Leistung bei minimalem Formfaktor

Die LoRa-Technologie stellt eine kostengünstige Weitverkehrsnetzwerklösung für IOT-Anwendungen dar - typischerweise in Anwendungsfällen, die lediglich eine begrenzte Datenrate sowie einen batteriebetriebenen Betrieb über einen langen Zeitraum hinweg erfordern. LoRa kann über öffentliche Netze und in einem Szenario mit privaten Netzwerken betrieben werden.

BLE bietet einen Kanal mit höherer Bandbreite für das Gerät, der für die Inbetriebnahme, Software-Updates, Wartung oder den Anschluss eines Satzes lokaler Sensoren an den zentralen Hub verwendet werden kann. Die Insight SiP-Lösung bietet diese Funktionalität in einem extrem kleinen, voll integrierten und zertifizierten Gerät.

Der BLE-Teil des ISP4520 integriert den WLCSP nRF52832-Chip von Nordic Semiconductor und nutzt das bewährte Design der bestehenden BLE-Produktpalette von Insight SiP. Wie alle Produkte von Insight ist der BLE-Teil des IPS4520 ein voll ausgestattetes BLE-Gerät mit integrierten 32 MHz / 32 KHz-Kristallen, HF-Antenne und Anpassungsschaltung sowie DC-DC-Wandler und bietet somit eine maximale Energieeffizienz.

Das ISP4520-Gerät beinhaltet einen ARM Cortex M4F-Prozessor mit 512 KB Flash und 64 KB RAM. Damit steht dem Kunden ein großer Anwendungsspielraum zur Verfügung, der auch die Protokollstacks BLE und LoRa berücksichtigt. Ein kompletter Satz von Schnittstellen wird dem Gerät für analoge oder digitale Peripheriegeräte geliefert, einschließlich 30 GPIOs, einem Analog-Digital-Wandler und SPI-, I2C- und UART-Bussen. Es bietet auch NFC-Konnektivität für eine einfache Kopplung.

LoRa-Funkteil basiert auf Semtech SX126x-Chipsatz

Der LoRa-Funkteil basiert auf einem Semtech SX126x-Chipsatz, der die neueste LoRa-Technologie mit optimierter Leistungsaufnahme nutzt. Das Modul ist für den batteriebasierten Betrieb ausgelegt. Das Funkteil ist mit einer Reihe von Tiefschlafmodi ausgestattet, um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Die Standby-Stromaufname beträgt 0,5 uA.

Das Modul nutzt die patentierte "Antenna in Package"-Technologie von Insight SiP zusammen mit dem System in Package Design-Ansatz, um sowohl BLE- als auch LoRa-Antennen in ein ultra-kleines Gerät einzubetten.
Das Modul nutzt die patentierte "Antenna in Package"-Technologie von Insight SiP zusammen mit dem System in Package Design-Ansatz, um sowohl BLE- als auch LoRa-Antennen in ein ultra-kleines Gerät einzubetten.
( Bild: Insight SiP )

Das Modul kann in Weitverkehrsnetzen betrieben werden und ist kompatibel mit dem offenen Standard LoRaWAN, der von der LoRa Alliance entwickelt wurde. Das Modul läuft mit dem Nordic Bluetooth Softdevice, das jetzt einen vollständigen Bluetooth V4.2 Stack unterstützt und Bluetooth 5.0-fähig ist. Modul-Prototypen sind ab sofort verfügbar. Die Serienproduktion der Module wird im zweiten Quartal 2019 beginnen.

Die Zertifizierung ist noch nicht abgeschlossen. Um Produktentwickler zu unterstützen, bietet Insight SiP ein komplettes Entwicklungs-Kit zusammen mit einer Beispielsoftware an, die alles bietet, was für die Entwicklung einer Lösung am ersten Tag erforderlich ist.

Insight SiP stellt auf der Embedded World 2019 in Nürnberg (26. bis 28. Februar 2019) auf dem eigenen Stand (Halle 3/3-633 ) und gemeinsam mit seinen Vertriebspartnern Texim Europe (Halle 1/1-450), Tekmodul (Halle 3 3-320) und Rutronik (Halle 3/3-159) aus.

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