HY-LINE/Silex

Kompaktes Wi-Fi-Bluetooth-Modul mit hohem Datendurchsatz

| Redakteur: Jürgen Schreier

HY-LINE Communication Products präsentiert das Dual-Band-WiFi-Bluetooth-Modul SX-PCEAC2 von Silex Technology mit M.2 LGA und Half Size Mini Card Option vor. Es unterstützt Applikationen mit hohem Datendurchsatz auch dort, wo der Bauraum knapp ist.

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Das Wi-Fi-Bluetooth-Modul eignet sich vor allem für Embedded-Anwendungen in der Medizintechnik, für Sicherheitssysteme und Industrie-PC.
Das Wi-Fi-Bluetooth-Modul eignet sich vor allem für Embedded-Anwendungen in der Medizintechnik, für Sicherheitssysteme und Industrie-PC.
( Bild: Silex )

Das Dual-Band-Wi-Fi-Bluetooth-Modul basiert auf dem Atheros-Funkchip QCA6174-5 von Qualcomm mit 2x2-Wave-2-MU-MIMO-Technologie. Das SX-PCEAC2 ist ein Dual-Band 802.11 a/b/g/n/ac-Modul mit Bluetooth-Unterstützung für drahtlose Applikationen mit kleinen Formfaktor und hohen Datendurchsätzen von bis zu 867 Mbit/s. Laut HY-LINE eignet es sich vor allem Embedded-Anwendungen in der Medizintechnik, für Sicherheitssysteme und Industrie-PCs.

Modul in verschiedenen Formfaktoren erhältlich

Das Kombi-Modul SX-PCEAC2 ist in verschiedenen Formfaktoren für unterschiedliche Anforderungen erhältlich. Die Oberflächenmontageoption M.2 LGA Typ 1216 benötigt den geringsten Platzbedarf, während der Formfaktor Half Size Minicard für die Integration bzw. Aufrüstung auf eine 802.11ac-Lösung älterer PCIe-basierende Geräte geeignet ist.

Die Highlights des Moduls auf einen Blick:

  • Dual-Band 802.11ac Wave2 mit MU-MIMO-Technologie
  • Mehrere Formfaktoren für unterschiedliche Anforderungen
  • Ultrahochgeschwindigkeitsdatenraten von bis zu 867 Mbit/s
  • Enterprise Security EAP (802.1x Authentication Protocol)
  • Unterstützung vom Entwurf bis zur Herstellung
  • Modulare Zertifizierungen und Zulassungen für FCC (USA), IC (Kanada), ETSI (Europa), MIC (Japan) verfügbar

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