Mit und ohne Draht Connected Systems: Neuheiten auf der embedded world 2020

| Redakteur: Jürgen Schreier

Die Anforderungen an embedded Systeme sind enorm, wenn es um die effiziente Kommunikation vernetzter Geräte geht. Neben Low-Power-Wide-Area-Netzwerken stehen auch die Neuerungen rund um Bluetooth und 5G-Campusnetze im Fokus. Der Artikel stellt vorab einige Neuheiten und Produkthighlights der embedded world 2020 vor.

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Von Short-Range-Technologien über IoT-Security bis hin zu Speichermedien reicht die Palette an Demos, die Elektronik-Distributor Rutronik auf der embedded world 2020 (Halle 5, Stand 467) vorstellen wird. Neben Demos aus fünf Produktbereichen an acht Countern und sechs Vitrinen zeigt Rutronik-Partner PBV-Kaufmann seine Smartphone-Payment-Applikation auf Blockchainbasis. Zu den Highlights am Rutronik-Messestand gehören neben Storage-Devices., Displays und Boards die neuesten Wirelesstechnologien (Bluetooth LE Audio, WiFI 6E und WiFi 6E, Multi-GNSS, 0G und 5G-Mobilfunk) von Garmin, Insight SiP, Nordic, Redpine Signals und Telit. Außerdem besteht die Möglichkeit, den Gaming-Klassiker „Doom“ auf einer Kombidemo aus BLE-SoC von Nordic Semiconductor mit TFT von Tianma und PiezoListen-Lautsprechern von TDK zu spielen. Beim Messestand geht Rutronik ebenfalls neue Wege. Der Eventtruck, der auch bei Start-up-Messen, Roadshows und Kundenevents zum Einsatz kommt, fungiert als Messestand. Die Demos werden sowohl vor als auch im Truck präsentiert. Das hochwertig gestaltete Interieur lädt zum Verweilen ein und bietet ausreichend Platz für Besprechungen.
Von Short-Range-Technologien über IoT-Security bis hin zu Speichermedien reicht die Palette an Demos, die Elektronik-Distributor Rutronik auf der embedded world 2020 (Halle 5, Stand 467) vorstellen wird. Neben Demos aus fünf Produktbereichen an acht Countern und sechs Vitrinen zeigt Rutronik-Partner PBV-Kaufmann seine Smartphone-Payment-Applikation auf Blockchainbasis. Zu den Highlights am Rutronik-Messestand gehören neben Storage-Devices., Displays und Boards die neuesten Wirelesstechnologien (Bluetooth LE Audio, WiFI 6E und WiFi 6E, Multi-GNSS, 0G und 5G-Mobilfunk) von Garmin, Insight SiP, Nordic, Redpine Signals und Telit. Außerdem besteht die Möglichkeit, den Gaming-Klassiker „Doom“ auf einer Kombidemo aus BLE-SoC von Nordic Semiconductor mit TFT von Tianma und PiezoListen-Lautsprechern von TDK zu spielen. Beim Messestand geht Rutronik ebenfalls neue Wege. Der Eventtruck, der auch bei Start-up-Messen, Roadshows und Kundenevents zum Einsatz kommt, fungiert als Messestand. Die Demos werden sowohl vor als auch im Truck präsentiert. Das hochwertig gestaltete Interieur lädt zum Verweilen ein und bietet ausreichend Platz für Besprechungen.
(Bild: Roberto Armosino)

Extreme Miniaturisierung bei zugleich immer höherer Rechnerleistung, effiziente Kommunikation vernetzter, oft auch mobiler Systeme: Die Entwickler eingebetteter Systeme (embedded systems) müssen enormen Anforderungen gerecht werden. Die Sicherheit elektronischer Systeme, verteilte Intelligenz, das Internet der Dinge und Lösungen für Zukunftsthemen wie E-Mobility und Energieeffizienz stehen als Schwerpunktthemen ganz oben auf der Agenda der Embedded-Branche.

Preview: Neuheiten auf der embedded world 2020

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Die embedded world Exhibition & Conference in Nürnberg bietet der Embedded-Community alljährlich die Gelegenheit, sich über Neuheiten zu informieren, sich fachlich auszutauschen und Kontakte zu pflegen. 2019 informierten sich 30.895 Fachbesucher bei den 1117 Ausstellern auf der embedded world. Die diesjährige embedded world findet vom 25. bis zum 27.Februar in der Messe Nürnberg statt. Die gebuchte Ausstellungsfläche von 2019 sei bereits überschritten, heißt es.

Neben der Ausstellung ist die embedded world Conference das zweite wichtige Standbein des Embedded-Events, zu der sich noch die electronic displays Conference gesellt,

In diesem Jahr steht die embedded world Conference unter dem Motto: Connecting Embedded Intelligence und fokussiert sich damit auf die zentralen Trends der Embedded-Branche: Machine Learning und Künstliche Intelligenz.

Durch die allumfassende Vernetzung werden heute riesige Datenmengen generiert, die ausgewertet und analysiert werden müssen, um daraus Handlungsstrategien für die Zukunft ableiten zu können. In welchem Ausmaß die Daten vor Ort verarbeitet werden und was in die Cloud gesendet wird; Das wird eines der wesentlichen Diskussionsthemen auf der Konferenz sein.

Connecting Embedded Intelligence

Das Motto lautet dementsprechend: "Connecting Embedded Intelligence". Aber auch Evergreen-Themen wie das Hard- und Software-Engineering im Spannungsfeld von Kostendruck, Innovation und Zuverlässigkeit werden behandelt. Zum Dauerthema der embedded world Conference (sowie der Ausstellung) hat sich das "Internet of Things" entwickelt. Zu keinem anderen Themenschwerpunkt wurden für 2020 so viele Vorträge eingereicht.

Insgesamt gliedert sich das Programm der embedded world Conference 2020 in zehn Cluster:

  • 1. Internet of Things
  • 2. Connected Systems
  • 3. Embedded OS
  • 4. Functional Safety & Security
  • 5. Hardware
  • 6. Software Engineering
  • 7. Embedded Vision
  • 8. Intelligent Systems
  • 9. Embedded HMI & GUI
  • 10. System-on-Chip

Ein Höhepunkt der embedded world Conference ist stets die Keynote am ersten Konferenztag. Dafür konnte mit Hassane El-Khoury, CEO von Cypress ein international renommierter Branchenexperte gewonnen werden, der am 25. Februar über die Interaktion von Mensch und Maschine referieren wird. Da Künstliche Intelligenz die Vorlieben und Verhaltensweisen des Menschen lernt und sich an diese anpasst, spricht El-Khouri von der "Erweiterung des menschlichen Geistes". Die Auswirkungen werden im Automobil, der Industrie, Medizin, in Smart Cities und im Smart Home zu spüren sein.

Einige Konferenzthemen im Überblick

  • Im Track „Internet of Things“ widmen sich die Vorträge den Themen rund um IoT-Plattformen, Trusted Computing, Datenbanken für verteilte Anwendungen, und um die Diskussion über Cloud vs. Edge vs. Fog Computing.
  • Im Track “Connected Systems” konzentrieren sich die Vorträge auf drahtlose und drahtgebundene Kommunikationstechnologien. Mit "Single-Pair-Ethernet" greift die Konferenz hier eine der neuesten Entwicklung auf. Schon länger gibt es TSN, das sich ebenfalls weiterentwickelt und jetzt in die Anwendung gelangt. Im drahtlosen Bereich stehen nach den Low-Power-Wide-Area-Netzwerken (LPWAN) die Neuerungen rund um die neuen ortsbezogenen Funktionen von Bluetooth und zelluläre Campusnetze mit 5G im Zentrum des Interesses.
  • Functional Safety & Security: Funktionale Sicherheit einerseits und der Schutz vor Angriffen auf das System andererseits sind unabdingbare Voraussetzungen für viele Embedded-Systeme. Die Vorträge beschäftigen sich u.a. mit Architekturentwicklungen für Systeme mit kritischen und unkritischen Funktionsteilen, sowie mit aktuellen Überarbeitungen der führenden Safety-Standards. Insbesondere im Zeitalter von neuronale Netzen im Kontext von Funktionaler Sicherheit eine sehr spannende Frage. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Sicherheit von Mikrocontroller-Systemen – sowohl gegen Angriffe wie auch gegen Produktpiraterie. Durch die aktuellen Entwicklungen im Bereich Quantum Computer stellt sich hier die ganz grundsätzliche Frage, ob und wie ein offenes Embedded-System mit langer Lebenszeit vor Hackerangriffen geschützt werden kann.
  • Embedded Vision: Durch Integration und Miniaturisierung verschmelzen Bildsensoren und die Bildverarbeitungshardware zu immer kompakteren Systemen. Die Vorträge, die in Zusammenarbeit mit dem VDMA zusammengestellt wurden, zeigen, dass diese Systeme insbesondere für das Maschinelle Lernen eine große Rolle spielen.
  • Intelligent Systems: In naher Zukunft werden wir immer mehr auf technische Systeme treffen, die nicht nur programmatisch agieren, kalkuliert in vollständig vorhersagbarem Kontext, sondern die sich situativ verhalten. Das bedeutet, dass es maschinelle Entscheidungsfindungen in nicht vorher simulierten Situationen geben wird. In diesem Track werden aktuelle Entwicklungstrends und Architekturen sowohl im Embedded-System (z.B. KI auf FPGAs) als auch heterogene Lösungen mit hochperformanten Cloudanbindungen diskutiert.
  • Der Track “System-on-Chip” thematisiert viele Hardware- und Designaspekte für programmierbare FPGAs und fest verdrahtete ICs. Vom Entwurf, den Architekturen über die Verifikation bis zur Supply Chain – die SoC-Sessions decken alle Aspekte ab.

„Die embedded world Conference hat sich zur größten und wichtigsten anwendungsorientierten Veranstaltung zu eingebetteten Systemen entwickelt. Dies wird auch in 2020 eindrucksvoll unterstrichen durch ein in seiner Breite und Tiefe einmaliges Vortragsprogramm mit 267 Beiträgen internationaler Experten in 48 Sessions und 14 Classes“, erklärt Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora von der Hochschule Offenburg und Chairman der embedded world Conference. „Insbesondere die Themen rund um die ‚Embedded Intelligence‘, über mögliche Architekturen und Lösungen und die damit verbundenen Herausforderungen spielen in diesem Jahr eine zentrale Rolle. Aber auch die technischen Tracks der ‚klassischen Themen‘ werden intensiv weiterentwickelt“, ergänzt Sikora.

Die electronic displays Conference greift aktuelle Themen rund um OLEDs, Touch und vieles mehr auf

"Embedded-Nachwuchs" trifft sich zum elften Mal in Nürnberg

Die Hochschüler der relevanten Studiengänge gehören zum festen Bestandteil des Embedded Events in der "Frankenmetropole". Der Embedded-Nachwuchs kann sein Netzwerk und Know-how während des Student Day am 27. Februar erweitern. Eine exklusive Keynote von Prof. Dr. Jana Koehler, CEO des Deutschen Forschungszentrums für Künstliche Intelligenz (DFKI), rundet das vielseitige Programm ab.

Der embedded world Student Day findet in diesem Jahr zum elften Mal statt und hat sich fest im Rahmenprogramm der Veranstaltung etabliert. Hochschüler der einschlägigen Embedded-, Informatik- und Elektroniknahen Studiengänge haben die Möglichkeit, neben zwei Keynote-Vorträgen und einer Podiumsdiskussion auch die Fachmesse zu besuchen. Erwartet werden Studenten aus Deutschland, Frankreich, Österreich und Tschechien.

Halbleitermarkt: Für 2020 leichtes Plus erwartet

Der deutsche Halbleitermarkt hat nach Angaben der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems 2019 deutlich nachgegeben. So sank der Umsatz um zwölf Prozent auf 13,4 Milliarden Dollar. In der Region Europa, zu der allerdings auch der Nahe Osten und Afrika (EMEA) hinzugerechnet werden, ging der Markt allerdimgs nur um sechs Prozent auf 40 Milliarden Dollar zurück. Für 2020 zeigt der Verband leicht optimistisch und rechnet mit einem Anstieg des deutschen Halbleitermarkts um etwa fünf Prozent.
Weltweit schrumpft der Halbleitermarkt 2019 um zwölf Prozent auf gut 413 Milliarden Dollar. „Für den starken Rückgang des Markts wird vor allem die gesamtwirtschaftliche Unsicherheit verantwortlich gemacht. Diese resultiere unter anderem aus den Handelskonflikten zwischen den USA und China bzw. den USA und Europa, dem bevorstehenden Brexit sowie dem schwächelnden Automobilmarkt.

Für 2020 wird aber auch auf den Welthalbleitermarkt ein Plus erwartet: „Wir erwarten eine Umsatzsteigerung von vier Prozent auf 429 Milliarden Dollar, unter anderem getrieben durch den Anlauf der 5G-Technologie sowie den Einsatz Künstlicher Intelligenz“, so Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems.„Unsere Branche rückt in den kommenden Jahren nochmals mehr in eine Schlüsselrolle vor“, so zur Verth. „In Europa brauchen wir deshalb eine starke Mikroelektronikindustrie, die den digitalen Wandel mit eigenen Produkten und Lösungen bedient.“

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