Wireless Communication Bressner erweitert Angebot um RF-Module von Digi

| Redakteur: Jürgen Schreier

Bressner vertieft die Zusammenarbeit mit Digi International. Der Value Added Reseller kann dadurch seine Angebotspalette an Embedded Modulen, darunter RF-Module mit verschiedenen Wi-Fi- und Bluetooth-Protokollen, erweitern.

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Durch eine vertiefte Zusammearbeit mit Digi International erweitert Bressner Technology sein Angebot an RF-Modulen, Gateways und Software für den IoT-Bereich.
Durch eine vertiefte Zusammearbeit mit Digi International erweitert Bressner Technology sein Angebot an RF-Modulen, Gateways und Software für den IoT-Bereich.
(Bild: Bressner Technology )

Die Bressner Technology GmbH, einer der führenden Systemintegratoren und Value-Added Distributor für industrielle IT-Lösungen, baut die Zusammenarbeit mit Digi International weiter aus. Damit erweitert das Unternehmen sein bisheriges Produktportfolio industrieller Netzwerk- und IoT-Lösungen um eine vielfältige Anzahl an Embedded Modulen.

Drahtlose Kommunikation in jegliches Framework integrieren

Bei dem Digi-XBee-Ecosystem handelt es sich um eine Reihe frei programmierbarer Embedded Module, mit denen sich drahtlose Kommunikation in jegliches Framework integrieren lässt. Dazu zählen beispielsweise RF Module mit verschiedenen Wi-Fi- und Bluetooth-Protokollen sowie Formfaktoren, die im 868 MHz- bis hin zum 2.4 GHz-Bereich operieren.

XBee Cellular Modems für OEM-Geräte mit älteren Mobilfunk-Standards wie 3G HSPA oder GSM sind künftig ebenso erhältlich wie industrielle Gateways und zertifizierte RF-Modems für eine Fernüberwachung von Produktionsstätten. Zusätzlich erhalten Kunden über den gesamten XBee-Produkt-Lebenszyklus Unterstützung durch Entwickler-Werkzeuge, MicroPython-Bibliotheken, Visualisierung, Qualitätssicherung, Integration sowie Remote Management.

Vollständige Embedded-Edge-Computing-Plattformen

Mit den System-on-Modules der Digi ConnectCore-Serie bietet Bressner Technology verschiedene Wireless-Lösungen an, inklusive 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5 und Mobilfunk-Optionen.

Die SOMs bauen unter anderem auf NXP i.MX 8X-, NXP i.MX6UL- oder NXP-i.MX6-Prozessorstrukturen auf und unterstützen Embedded-Android- und Linux-Entwicklerumgebungen einschließlich Yocto Project. Die Edge-Computing-Plattformen enthalten Out-of-the-Box-Software-Komponenten, die eine Realisierung von Cloud-Services, Machine Learning sowie Bild-, Video- und Audio-verarbeitenden Anwendungen ermöglichen.

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